很多刚接触 PCB 电镀的人都会有疑问： 图形电镀为什么用 11 ASF？ VCP 为什么用 16 ASF？ 为什么公式里要除以 92903？ ASF 和 ASD 怎么换算？ 1 ASD 为什么理论上每小时能镀约 13.5 μm 铜？ 本文结合 PCB 板厂实际生产，把这些问题一次讲清楚。 一、电镀电流计算的本质 无论是图形电镀还是 VCP，加电流…

PCB 阻抗常见名词解释：板厂研发、CAM 和工程人员实用词典 刚开始接触 PCB 阻抗时，经常会遇到一大堆英文缩写和专业名词： Single-ended Differential Microstrip Stripline Dk Er TDR Coupon Odd Mode Etch Factor Insertion Loss Return Los…

在 PCB 板厂工作，经常会看到这些要求： 单端阻抗 50Ω 差分阻抗 90Ω 差分阻抗 100Ω 阻抗公差 ±10% 阻抗测试条 TDR 测试 刚接触时很容易产生一种感觉： 阻抗不就是一个 50Ω 或 100Ω 的数字吗？ 其实并不是。 PCB 阻抗背后涉及走线、参考层、介质、铜厚、线宽、线距、阻焊以及回流路径等很多因素。 不过也不用一开始就被公…

一、总览（先打通整体逻辑🔥） PCB制造中的所有化学过程，本质只有一件事： 👉 电子在流动 + 铜在转化 👉 可以用一句话理解整个板厂： 👉 铜在“金属铜 ⇄ 铜离子（Cu²⁺）”之间不断循环 二、棕化（Brown Oxide） 1️⃣ 本质 👉 在铜表面生成一层氧化铜（CuO）粗化层 👉 作用：增强内层压合结合力 2️⃣ 核心反应 ① 铜被氧化 …

一、PCB基础概念 1. 层数概念 PCB层数指： 👉 导电铜层数量 分类： 单层板：1个铜层 双层板：2个外层 多层板：2个外层 + 若干内层 判断方法： 看截面 看钻孔结构 看是否有压合 2. 常见孔类型 通孔：贯穿整个板 盲孔：只从表面到某一层 埋孔：只存在内层之间 3. FR4 与 铜基板区别 FR4结构： 铜箔 — 玻纤树脂 — 铜箔 铜…