很多刚接触 PCB 电镀的人都会有疑问： 图形电镀为什么用 11 ASF？ VCP 为什么用 16 ASF？ 为什么公式里要除以 92903？ ASF 和 ASD 怎么换算？ 1 ASD 为什么理论上每小时能镀约 13.5 μm 铜？ 本文结合 PCB 板厂实际生产，把这些问题一次讲清楚。 一、电镀电流计算的本质 无论是图形电镀还是 VCP，加电流…

一、PCB基础概念 1. 层数概念 PCB层数指： 👉 导电铜层数量 分类： 单层板：1个铜层 双层板：2个外层 多层板：2个外层 + 若干内层 判断方法： 看截面 看钻孔结构 看是否有压合 2. 常见孔类型 通孔：贯穿整个板 盲孔：只从表面到某一层 埋孔：只存在内层之间 3. FR4 与 铜基板区别 FR4结构： 铜箔 — 玻纤树脂 — 铜箔 铜…